位置:首页 > IC中文资料 > HMC361S8GTR

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
HMC361S8GTR

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 功能:除以 2 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

AD

亚德诺

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10.0 GHz

文件:256.06 Kbytes Page:6 Pages

HITTITE

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10.0 GHz

文件:358.3 Kbytes Page:6 Pages

HITTITE

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10 GHz

文件:646.35 Kbytes Page:6 Pages

HITTITE

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10 GHz

文件:646.35 Kbytes Page:6 Pages

HITTITE

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10.0 GHz

文件:358.3 Kbytes Page:6 Pages

HITTITE

更新时间:2026-7-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
25+
N/A
22360
样件支持,可原厂排单订货!
ADI/亚德诺
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
ADI(亚德诺)
25+
标准封装
11983
我们只是原厂的搬运工
ADI/亚德诺
23+
SOIC-8
9990
只有原装
HITTITE
24+
SOP8
3925
ADI
22+
8SMT
9000
原厂渠道,现货配单
ADI/亚德诺
25+
REEL7
3000
只做原装正品,假一赔十
ADI/亚德诺
26+
NA
60000
原装正品,可BOM配单
ADI/亚德诺
23+
SOIC-8
5000
只有原装,欢迎来电咨询!
ADI(亚德诺)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

HMC361S8GTR数据表相关新闻