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HMC361S8GTR

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 功能:除以 2 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 10 GHz

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更新时间:2025-11-18 18:01:00
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