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HMC171C8TR

封装/外壳:8-CSOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:散装 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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更新时间:2025-8-6 18:28:00
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