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HMC170C8TR

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:散装 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

GaAs MMIC SMT DOUBLEBALANCED MIXER, 2.5 - 4 GHz

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GaAs MMIC SMT DOUBLEBALANCED MIXER, 2.5 - 4 GHz

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Hittite

GaAs MMIC SMT DOUBLE-BALANCED MIXER, 2.5 - 4 GHz

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更新时间:2025-11-23 23:00:00
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