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HMC1119LP4ME

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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HMC1119LP4ME

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:RF ATTENUATOR 31.75DB 24VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 衰减器

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封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:管件 描述:RF ATTENUATOR 31.75DB 24VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 衰减器

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更新时间:2025-8-4 10:00:00
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