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芯片资料

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HMC1118LP3DETR	封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：IC RF SWITCH SPDT 13GHZ 16LFCSP RF/IF，射频/中频和 RFID 射频开关	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
HMC1118LP3DE	HighIsolation,SiliconSPDT,NonrefectiveSwitch,9kHzto13.0GHz 文件：1.23468 Mbytes Page：11 Pages	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

HMC1118LP3DETR供应商更多...

更新时间：2024-6-16 13:46:00

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HMA121CR3-全间距微型扁平封装4针光耦合器HMA124，HMA121系列和HMA2701系列由砷化镓红外发光二极管驱动在一个紧凑的4针微型扁平封装的硅光电晶体管。引线间距为2.54毫米。HMAA2705由两个砷化镓红外发光二极管反向并联连接，驾驶一个单一的硅光电晶体管在一个紧凑的4针微型扁平封装。引线间距2.54毫米应用HMAA2705•交流线路监控•未知极性直流传感器•电话线接收器HMA121系列，HMA2701系列，HMA124
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