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HMC1114LP5DETR

HighoutputIP3:44dBmtypical

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ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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HMC1114LP5DETR

封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:散装 描述:IC AMP 2.7GHZ-3.8GHZ 32LFCSP-CAV RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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更新时间:2025-6-7 8:01:00
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