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芯片资料

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HMC1114LP5DE	封装/外壳：32-LFQFN 裸露焊盘，CSP 包装：散装描述：IC AMP 2.7GHZ-3.8GHZ 32LFCSP-CAV RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器	AD 亚德诺	AD
HMC1114LP5DETR	封装/外壳：32-LFQFN 裸露焊盘，CSP 包装：散装描述：IC AMP 2.7GHZ-3.8GHZ 32LFCSP-CAV RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器	AD 亚德诺	AD
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HMC1114LP5DE供应商更多...

更新时间：2025-8-12 23:01:00

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深圳市科翼源电子有限公司	HMC1114PM5E	ADI	23+	QFN	2836	原厂原装正品	询价

HMC1119LP4ME
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HMC1099LP5DE 射频放大器
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HMC1122LP4ME Analog Devices Inc. 衰减器
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HMC141 射频混频器升频器十年IC，只做原装。
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HMC1040LP3CE 射频放大器贸泽微优势
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HMA121CR3-全间距微型扁平封装4针光耦合器
HMA121CR3-全间距微型扁平封装4针光耦合器 HMA124，HMA121系列和HMA2701系列由砷化镓红外发光二极管驱动在一个紧凑的4针微型扁平封装的硅光电晶体管。引线间距为2.54毫米。 HMAA2705由两个砷化镓红外发光二极管反向并联连接，驾驶一个单一的硅光电晶体管在一个紧凑的4针微型扁平封装。引线间距2.54毫米应用 HMAA2705 •交流线路监控 •未知极性直流传感器 •电话线接收器 HMA121系列，HMA2701系列，HMA124
2012-11-7