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HMC1113LP5E

GaAs MMIC i/q mi xer DOWNCONVER TER , 10 - 16 GHz

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亚德诺

HMC1113LP5E

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:混频器 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC MMIC 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:降频器 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC MMIC I/Q DOWNCONVERTER 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-18 12:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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