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Multi-LayerChipInductors

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞峰瑞科技

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

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FRONTIER

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更新时间:2024-6-18 10:50:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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