型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
HBM2X1M

Bluetooth V1.2 Class 2 Module

文件:211.61 Kbytes Page:18 Pages

HANAMICRON

Cable Ties

Description 3M™ Cable Ties are molded from 6/6 nylon and are available in a variety of sizes and styles, including weather resistant black for outdoor use. Applications 3M™ Cable Ties are used to secure wire bundles and harness components quickly. The flexible design allows the user to slip

3M

3M??Cable Ties

文件:113.28 Kbytes Page:5 Pages

3M

Power Splitter/Combiner

文件:334.82 Kbytes Page:1 Pages

MINI

Bluetooth V2.0 EDR Class 2 Module

文件:239.99 Kbytes Page:16 Pages

HANAMICRON

HBM2X1M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HBM2X1M

  • 制造商

    HANAMICRON

  • 制造商全称

    HANAMICRON

  • 功能描述

    Bluetooth V1.2 Class 2 Module

更新时间:2025-8-14 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HANA
24+
NA/
2200
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
HANA
2016+
QFN
2500
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
HANA
10+
QFN
773
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
力勤/Chenmko
20+
SMB
36800
原装优势主营型号-可开原型号增税票
HANA
1950+
QFN
6852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
HANA
2223+
QFN44
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
HANA
23+
BGAQFP
8659
原装公司现货!原装正品价格优势.
力勤/Chenmk
23+
SMB
7300
专注配单,只做原装进口现货
HANA
18+
BGA
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
HANA
25+23+
QFN
53984
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货

HBM2X1M数据表相关新闻

  • HBM战局打响;半导体项目新进展;MWC 2024回顾

    近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂:今年HBM售罄》。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。

    2024-3-4
  • HB6206A33M3G

    HB6206A33M3G

    2023-1-2
  • HBN2444S6R CYSTECH

    www.hfxcom.com

    2021-12-20
  • HAT2165H-EL-E

    产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Renesas Electronics 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LFPAK-5 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 商标: Renesas Electronics 产品类型: MOSFET 工厂包装数量: 2500 子类别: MOSFETs 单位重量: 80 mg

    2020-8-11
  • HBT有源偏置增益块SBB3089Z原装现货

    深圳市大唐盛世半导体有限公司 手 机:17727572380 。 电 话:0755-83226739 Q Q:626839837。 微信号:15096137729

    2019-12-3
  • HB1-DC24V

    HB1-DC24V,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2019-9-12