HB2SP19-X价格

参考价格:¥47.9257

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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
HB2SP19-X

描述:HEX STANDOFF M6X1 ALUMINUM 2\ 五金件,紧固件,配件 板垫片,支座

PANDUITPanduit Corp

Panduit公司Panduit科技有限公司

PANDUIT

HB2SP19-X产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HB2SP19-X

  • 功能描述

    电缆固定件和配件 Harness Board Standoff, .19(4.8mm) Ho

  • RoHS

  • 制造商

    Heyco

  • 类型

    Cable Grips, Liquid Tight

  • 材料

    Nylon

  • 颜色

    Black

  • 安装方法

    Cable

  • 最大光束直径

    11.4 mm

更新时间:2024-4-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PANASON/松下
23+
NA/
378
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
COEVINC
24+
SMD
990000
明嘉莱只做原装正品现货
NAIS松下
1736+
RELAY
8529
专营继电器只做原装正品假一赔十!
PANASONIC/松下
DIP
265209
假一罚十原包原标签常备现货!
HP
24+25+/26+27+
SOT-23-5
78800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
TYCOELECTRONICS
1055
全新原装 货期两周
COEVINC
22+
SMD
12000
只做原装、原厂优势渠道、假一赔十
HP
23+
SOT23-5
6000
专注配单,只做原装进口现货
COEVINC
23+
SMD
6000
只有原装正品,老板发话合适就出
松下
20+
DIP
15800
原装优势主营型号-可开原型号增税票

HB2SP19-X芯片相关品牌

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  • CDE
  • COMCHIP
  • COPAL
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    2024-3-4
  • HB6206A33M3G

    HB6206A33M3G

    2023-1-2
  • HBN2444S6R CYSTECH

    www.hfxcom.com

    2021-12-20
  • HAT2165H-EL-E

    产品属性属性值搜索类似 制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg

    2020-8-11
  • HB1-DC24V

    HB1-DC24V,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

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    2019-3-7