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DIP REED RELAY

Features Molded epoxy body DIP type construction with the same terminal pitch as ICs or TTLs simplifies PC board designing. In addition, the high sensitivity allows direct driving by TTL, etc. •Automatic insertion compatible Sealed construction permits automatic flow soldering and clean

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未分类制造商

HB1B050C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HB1B050C

  • 制造商

    Siemens

更新时间:2025-11-3 19:26:02
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