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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
HB13233	BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts [FOXCONN] BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts	ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商
HC13233	BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts [FOXCONN] BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts	ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商
C13233	HighBayseries 文件：3.06354 Mbytes Page：49 Pages	CreeCree Inc. 科锐科锐半导体制造商
C13233	HighBayLensarray 文件：3.47508 Mbytes Page：58 Pages	LEDILLEDiL 芬兰
LHR13233-PF	SUPERBRIGHTROUNDTYPELEDLAMPS 文件：112.05 Kbytes Page：6 Pages	LIGITEKLigitek electronic 立碁電子

HB13233供应商更多...

更新时间：2024-6-1 10:28:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司	HB138	TI	2023+	SSOP16	700000	柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分	询价
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深圳市易讯博科技有限公司	HB1325-2R5156-R	Eaton	22+	NA	4052	加我QQ或微信咨询更多详细信息,	询价
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
HB6206A33M3G
2023-1-2
HAT2035R
HAT2035R
2021-9-10
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
HB1-DC24V
HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
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2019-3-7