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芯片资料

参考价格：￥22.8515

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型号	功能描述	生产厂家&企业
HB1300MFZRE	封装/外壳：径向包装：管件描述：RES 300M OHM 1% 1W RADIAL 电阻器通孔式电阻器	TEConnectivityPassiveProductTE Connectivity Passive Product TE Connectivity Passive ProductTE ConnectivityPassiveProduct
1300C	CustomerSpecification Construction Diameters(In) 1)Component11X1PAIR a)Conductor22(SOLID)AWGTinnedCopper0.025 b)Insulation0.010Wall,Nom.PVC,SemiRigid0.045 (1)ColorCodeAlphaWireColorCodeA PairColorPairColorPairColor 1BLACK-RED c)Pair2/CondCabledTogether (1)Twists:9.6Twi	ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线
1300	HEADERANDBASE 文件：202.48 Kbytes Page：1 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商
1300A	4twistedpairsshielded,24AWGsolidbarecopperconductors,riserrated,polyolefininsulation 文件：109.87 Kbytes Page：4 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商
1300C	CUSTOMERPRODUCTSPECIFICATION 文件：75.93 Kbytes Page：1 Pages	ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线
1300PT	MetalCaseWithCeramicinsulator 文件：1.37774 Mbytes Page：5 Pages	NELLSEMINell Semiconductor Co., Ltd 尼爾半導體尼爾半導體股份有限公司

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更新时间：2024-5-16 18:09:00

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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HAT2035R
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2021-9-10
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产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
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2019-9-12
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