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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
BH-13-2	BATTERY HOLDER 文件：82.04 Kbytes Page：1 Pages	ADAM-TECH 亚当科技	ADAM-TECH
BU-13-2	Insulator for Grounding Clip 文件：517.929 Kbytes Page：1 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
BU-13-2	The BU??3 is used to Insulate BU??1 series heavy duty grounding clips from foreign objects. 文件：147.39 Kbytes Page：1 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
CP-P13-2S	P cores and accessories 文件：33.05 Kbytes Page：1 Pages	FERROXCUBE	FERROXCUBE
CP-P13-2S	CP-P22/13-2S 文件：39.49 Kbytes Page：1 Pages	FERROXCUBE	FERROXCUBE

HB13-2V供应商更多...

更新时间：2025-10-22 9:06:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
香港创芯邦电子有限公司	BU1331CAR	LUCENT	23+	PLCC-28	1331	现货库存	询价
深圳市达英美科技有限公司	BU13P-TCS-LE	JST	2022	连接器	10000	全新、原装	询价
深圳市昌和盛利电子有限公司	BU1360	ROHM	NEW	DIP	11092	代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订	询价
深圳市盈慧通电子有限公司	BU137A	ST	2511	TO-3	16900	电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价	询价
北京光敏源科技有限公司	BU13P-TCS-LE(LF)(SN)	JST	2021+		200	只做原装，可提供样品	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	BU133	ST/意法	23+	TO-3	10000	原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种	询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司	BU1360	ROHM	23+	DIP	2500	绝对全新原装!优势供货渠道!特价!请放心订购!	询价
深圳市骏创达科技有限公司	BU13P-TCS-LE	JST/日压	2508+	/	337362	一级代理，原装现货	询价
上海金庆电子技术有限公司	BU-13-2	Mueller	新		72	全新原装货期两周	询价
深圳市一线半导体有限公司	BU133		24+	TO-3	10000	全新	询价

HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
HB6206A33M3G
2023-1-2
HAT2035R
HAT2035R
2021-9-10
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商: Renesas Electronics 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LFPAK-5 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 商标: Renesas Electronics 产品类型: MOSFET 工厂包装数量: 2500 子类别: MOSFETs 单位重量: 80 mg
2020-8-11
HB1-DC24V
HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
HAT2138WP
HAT2138WP 深圳市拓亿芯电子有限公司，专业代理，分销世界名牌电子元器件，是一家专业化，品牌化的电子元器件，质量第一，诚信经营。
2019-3-7