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芯片资料

参考价格：￥10.7130

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型号	功能描述	生产厂家&企业
HAT2266H-EL-E	SiliconNChannelPowerMOSFETPowerSwitching 文件：95.01 Kbytes Page：8 Pages	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
BA2266A	RadioServocontroller RadioServoController	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商
BD2266G-M	CurrentLimitHighSideSwitchICs GeneralDescription BD226xG-Mseriesarelowon-resistanceN-channel MOSFEThigh-sidepowerswitches,optimizedfor UniversalSerialBus(USB)applications.BD226xG-M seriesareequippedwiththefunctionofover-current detection,thermalshutdown,under-voltagelockout andsoft-start. F	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团
AN2266	SLICbasedsystemprotectionforEuropeanandAsianmarkets 文件：247.21 Kbytes Page：16 Pages	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团
AN-E-2266A	VACUUMFLUORESCENTDISPLAYMODULE 文件：323.68 Kbytes Page：22 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商
BD2266G-MGTR	CurrentLimitHighSideSwitchICs 文件：616.01 Kbytes Page：37 Pages	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团

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更新时间：2024-6-14 22:59:00

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深圳廊盛科技有限公司	HAT2266H-EL-E	RENESAS/瑞萨	2022	LFPAK	80000	原装现货,OEM渠道,欢迎咨询	询价
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HAT2035R
HAT2035R
2021-9-10
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
HB1-DC24V
HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
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HAT2138WP深圳市拓亿芯电子有限公司，专业代理，分销世界名牌电子元器件，是一家专业化，品牌化的电子元器件，质量第一，诚信经营。
2019-3-7