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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
HAT2197R-EL-E	OldCompanyNameinCatalogsandOtherDocuments 文件：113.77 Kbytes Page：10 Pages	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司
2197	CustomerSpecification Construction 1)Conductor a)Material SilverPlatedCopper,perASTMB-298andCID-A-A- 59569 b)StrandingSolid c)Diameter0.0063 2)BraidData a)NominalID13/64(0.203) b)AWGofEnds34 c)NumberofCarriers24 d)NominalPercentCoverage99 e)TotalNumberofEnds192 f)Approx.	ALPHAWIREAlpha Wire 阿尔法电线
AN2197	Guidelinesformigrating 文件：92.12 Kbytes Page：13 Pages	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团
CA-2197	Cable,rightangleP7tostripped/tinnedends,6feet,24AWG,zipcord 文件：98.61 Kbytes Page：2 Pages	TENSILITY Tensility International Corp.
CT2197LPST-ND	DIPSwitches 文件：328.26 Kbytes Page：1 Pages	CTSCTS Electronic Components 西迪斯西迪斯公司
CT2197MST-ND	DIPSwitches 文件：328.26 Kbytes Page：1 Pages	CTSCTS Electronic Components 西迪斯西迪斯公司

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更新时间：2025-6-18 14:06:00

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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HAT2035R
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2021-9-10
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产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
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2019-9-12
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2019-3-7