型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
H20EC3

6.0mmx3.5mmx1.2mmCeramicPackage

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H20EC3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    H20EC3

  • 制造商

    MMD

  • 制造商全称

    MMD Components

  • 功能描述

    6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

更新时间:2024-4-20 18:23:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA/东芝
23+
TO-220F
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JST
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23+
TO-3P
18000
infineon
2022
TO-247
5500
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JST/日压
22+
连接器
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