- 英文简称:gowinsemi
- 英文全称:Gowin Semiconductor Corporation
- 中文简称:高云半导体
- 中文全称:广东高云半导体科技股份有限公司
- 所在地区:中国
- 总部地点:广东省广州市黄埔区
- 公司官网:https://www.gowinsemi.com.cn
gowinsemi
gowinsemi应用领域
gowinsemi公司简介
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。 通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。 目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。 公司2018-2021年连续4年获得中国IC设计成就奖,2020年获硬核中国芯最佳国产EDA产品奖;2022年被评为广东省现场可编程逻辑门阵列(FPGA)工程技术研究中心,广东省专精特新中小企业, GW2A-LV18PG256A6荣获汽车级FPGA芯片中国半导体汽车市场最佳产品奖;2023年入选国家专精特新小巨人,国家知识产权优势企业。
gowinsemi主营产品
FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等
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