吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1400+，厂房面积16.7万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业。

吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备(槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机)、涂胶显影机、干法去胶机等;也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统(研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备)、温控设备和尾气处理设备等，除以上全新设备，还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备(槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机)、涂胶显影机、干法去胶机等;也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统(研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备)、温控设备和尾气处理设备等