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557E186XM中文资料
557E186XM产品属性
- 类型
描述
- 型号
557E186XM
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
Composite D-Subminiature EMI/RFI Banding Split Backshell
更新时间：2025-10-17 16:20:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
557G-03 |
560 |
560 |
|||||
ICS |
24+ |
TSSOP16 |
4000 |
||||
25+23+ |
TSSOP16 |
47225 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
||||
IDT |
22+ |
16TSSOP |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
ICS |
TSSOP16 |
68500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
ICS |
2025+ |
TSSOP16 |
3715 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
IDT |
2450+ |
TSSOP16 |
6540 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
|||
IDT |
23+ |
TSSOP16 |
8000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
INTEGRATEDDEVICETECHNOLOGY |
24+ |
NA |
576 |
原装现货,专业配单专家 |
|||
IDT, Integrated Device Technol |
24+ |
16-TSSOP |
53200 |
一级代理/放心采购 |
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- 52719705201LF
- 52719708003LF
- 52719715801LF
- 52719715803LF
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- 52719721205J
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- 557T196M
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- AS4C4M4DG-6/IT
- E1476-80011
GLENAIR相关芯片制造商
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