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GQM1875C2ER30WB12D

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CERAMIC CAP MLCC HIGH-Q 125C 电容器 陶瓷电容器

Murata Electronics

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封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CERAMIC CAP MLCC HIGH-Q 125C 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2024-6-21 18:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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