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GD9FU1G8F2AMG

Single level cell technology

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GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

封装/外壳:48-TFSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 1GBIT 48TSOP I 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2025-8-7 9:31:00
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