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GD25WD40CEIG

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GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GigaDevice

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC FLSH 4MBIT SPI/QUAD I/O 8USON 集成电路(IC) 存储器

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MCU

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更新时间:2025-7-25 14:06:00
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