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GD25S512MDBIGY

封装/外壳:24-TBGA 包装:管件 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA 集成电路(IC) 存储器

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GigaDevice

MCU

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3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

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更新时间:2025-6-16 10:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
GD(兆易创新)
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SOP-16(300mil)
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24+
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GigaDevice Semiconductor (HK)
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16-SOIC(0.295 7.50mm 宽)
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独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
GD(兆易创新)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持

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