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GD25S512MDBIG

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

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GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

封装/外壳:24-TBGA 包装:管件 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA 集成电路(IC) 存储器

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MCU

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更新时间:2025-10-27 23:00:00
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