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3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

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GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GigaDevice

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路(IC) 存储器

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兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

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MCU

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GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

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GigaDevice

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

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WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

WINBOND

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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更新时间:2025-7-29 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
GD/兆易创新
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明嘉莱只做原装正品现货
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
GD(兆易创新)
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