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GD25LX256EBIRY

封装/外壳:24-TBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLSH 256MBIT SPI/OCTL 24TFBGA 集成电路(IC) 存储器

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GigaDevice

Long-TermSupportWorldClassQuality

KeyFeatures •Interface:JEDECxSPIstandardcompliant •SingleSupplyVoltage: 1.8V(1.7–1.95V)or3V(2.7–3.6V)support •Densities: xSPIFlash:32Mbto2Gb OctalRAM:128Mb–256Mb •Performance: Upto200MHzinx8doubledatarate (DDR)withDQS(datastrobe),upto400 MB/sreadt

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

北京矽成北京矽成半导体有限公司

ISSI
更新时间:2025-7-26 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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