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GD25LX256EBIRY

封装/外壳:24-TBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLSH 256MBIT SPI/OCTL 24TFBGA 集成电路(IC) 存储器

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

Long-Term Support World Class Quality

Key Features • Interface: JEDEC xSPI standard compliant • Single Supply Voltage: 1.8V (1.7–1.95V) or 3V (2.7–3.6V) support • Densities: xSPI Flash: 32Mb to 2Gb Octal RAM: 128Mb – 256Mb • Performance: Up to 200 MHz in x8 double data rate (DDR) with DQS (data strobe), up to 400 MB/s read t

ISSI

矽成半导体

更新时间:2026-1-4 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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