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GC6002-450A

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR) 描述:SI NOISE NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:2-SMD,无引线 包装:卷带(TR) 描述:SI NOISE NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

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更新时间:2025-7-26 10:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LGIC
24+
PLCC84
12
全新现货
TI/德州仪器
24+
BGA484
1500
只供应原装正品 欢迎询价
GOLDSTAR
22+
DIP-24
8500
进口原装!现货库存
TI
2025+
BGA-484
16000
原装优势绝对有货
TI
23+
BGA484
3200
公司只做原装,可来电咨询
GC
2022+
TSSOP24
3000
原厂代理 终端免费提供样品
TI
23+
BGA484
3200
正规渠道,只有原装!
TI
2511
BGA484
3200
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
MIT
23+
DIP
3880
正品原装货价格低
TI
25+
BGA484
8880
原装认准芯泽盛世!

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