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GC6002-150A

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:SI NOISE NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

Microchip

微芯科技

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:SI NOISE NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

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更新时间:2025-10-25 16:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
GOLDSTAR
22+
DIP-24
8500
进口原装!现货库存
TI
23+
BGA484
3200
正规渠道,只有原装!
TI
23+
NA
20000
MITSUBISHI/三菱
25+
DIP
3650
全新原装正品支持含税
TI
23+
BGA484
5000
全新原装,支持实单,非诚勿扰
TI
23+
BGA484
3200
公司只做原装,可来电咨询
MICROCHIP
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microsemi
15+
140
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
GC
25+
TSSOP24
54658
百分百原装现货 实单必成
TI
23+
BGA484
12800
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术

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