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GC6002-150A

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:SI NOISE NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

Microchip

微芯科技

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:SI NOISE NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

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更新时间:2026-1-3 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
GC
22+
TSSOP24
100000
代理渠道/只做原装/可含税
GC
25+
TSSOP24
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百分百原装现货 实单必成
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全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
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进口原装!现货库存
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正规渠道,只有原装!
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全新现货
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23+
NA
20000
MITSUBISHI/三菱
25+
DIP
3650
全新原装正品支持含税
TI
23+
BGA484
5000
全新原装,支持实单,非诚勿扰
TI
23+
BGA484
3200
公司只做原装,可来电咨询

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