位置:MSC8103M1200F > MSC8103M1200F详情
MSC8103M1200F中文资料
MSC8103M1200F产品属性
- 类型
描述
- 型号
MSC8103M1200F
- 功能描述
DSP 16BIT 300MHZ CPM 332-FCPBGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器)
- 系列
StarCore
- 标准包装
40
- 系列
TMS320DM64x, DaVinci™
- 类型
定点
- 接口
I²C,McASP,McBSP
- 时钟速率
400MHz
- 非易失内存
外部
- 芯片上RAM
160kB 电压 -
- 输入/输出
3.30V 电压 -
- 核心
1.20V
- 工作温度
0°C ~ 90°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
548-BBGA,FCBGA
- 供应商设备封装
548-FCBGA(27x27)
- 包装
托盘
- 配用
TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCALE |
25+ |
BGA |
1250 |
大量现货库存,提供一站式服务! |
|||
FREESCALE |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
FREESCALE |
23+ |
BGA332 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
恩XP |
23+ |
332-BFBGA |
11200 |
主营:汽车电子,停产物料,军工IC |
|||
FREESCALE |
24+ |
BGA332 |
28725 |
一站式BOM配单 |
|||
MOTOROLA/摩托罗拉 |
23+ |
SOP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
恩XP |
22+ |
332FCBGA |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
恩XP |
23+ |
332FCBGA |
9000 |
原装正品,支持实单 |
|||
飞思卡尔 |
23+ |
BGA |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
|||
恩XP |
23+ |
332FCBGA |
8000 |
只做原装现货 |
MSC8103M1200F 资料下载更多...
MSC8103M1200F 芯片相关型号
- M24128-BFDW3TG
- M24C01FMB3TG
- M24C04WMB3TG
- M24C08RDW3TG
- M24C16FDW3TG
- M24C16FMB3TG
- M24C16WDS3TG
- M24C32FBN3TG
- M24C64FBN3TG
- M24C64FDW3TG
- MPX5100
- MRF7S21210HSR3
- MRF9045LR1_08
- MSC7119
- MSC8103VT1200F
- MSC8113TVT4800V
- MSC8126MP8000
- MSC8126TVT6400
- MW7IC2220GNR1
- XC6121A528ML
- XC6121C727ML
- XC6121E328ML
- XC6121E627ML
- XC6202P292MB
- XC6202P302MB
- XC6202P402MB
- XC6202P452MB
- XC6202P482MB
- XC6202P522MB
- XC6204B57APR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
Freescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司,全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场,提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO,该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE):FSL,在2013年投入了7.55亿美元的研发经费,占全年净销售额的18