位置:MCCM16Z1CFC16B1 > MCCM16Z1CFC16B1详情
MCCM16Z1CFC16B1中文资料
MCCM16Z1CFC16B1产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCCM16Z1CFC16B1
- 制造商
FREESCALE
- 制造商全称
Freescale Semiconductor, Inc
- 功能描述
M68HC16Z Series
更新时间:2025-5-18 16:10:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCALE |
22+ |
原厂原封 |
2000 |
原装现货库存.价格优势 |
|||
NXP/恩智浦 |
2324+ |
NA |
78920 |
二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口 |
|||
Phoenix/菲尼克斯 |
23/24+ |
1859988 |
5515 |
优势特价 原装正品 全产品线技术支持 |
|||
SAM |
24+ |
2 |
|||||
24+ |
N/A |
65000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
2017+ |
SMD |
1585 |
只做原装正品假一赔十! |
||||
M/A-COM |
24+ |
SMD |
5000 |
原装正品假一罚十 |
|||
POLYFET |
18+ |
3128 |
原装进口假一罚十 |
||||
POLYFET |
23+ |
NA |
3128 |
原装正品代理渠道价格优势 |
|||
POLYFET |
2021+ |
3128 |
十年专营原装现货,假一赔十 |
MCCM16Z1CFC16B1 资料下载更多...
MCCM16Z1CFC16B1 芯片相关型号
- B2424XLM-W5
- BZM55B10-TR3
- BZX384B3V3
- CM322522-1R8KL
- CM322522-R68ML
- CWR06MC155JM
- DE2E3KH102JA5B
- DSP1ALDC6V
- DSP2ADC3V
- DSP2ALDC12VR
- DSPIC33FJ32MC204T-IPT
- ECKAVS222ZG
- PIC16F883T-IMLQTP
- SI7489DP_13
- SPS-2381MW-D35G
- SPS-2381MW-D54G
- SPS-2385MW-D285G
- SPS-2385W-D210G
- TMM101-01-T-S
- TSM-136-02-F-SH-K-P-TR
- TSW-150-15-L-D
- TX2-L-1.5V
- TX2-L2-9V
- TX2-LT-12V
- TXS2-L2-9V
- TXS2-L-9V
- XPB-2820ALWG
- XPS-2341MW-D27G
- XPS-2341MW-D38G
- XPS-2385MW-D255G
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Freescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司,全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场,提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO,该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE):FSL,在2013年投入了7.55亿美元的研发经费,占全年净销售额的18