位置:MC68HC705SR3 > MC68HC705SR3详情
MC68HC705SR3中文资料
MC68HC705SR3产品属性
- 类型
描述
- 型号
MC68HC705SR3
- 功能描述
IC MCU 3.75K 2.1MHZ OTP 40-DIP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
HC05
- 其它有关文件
STM32F101T8 View All Specifications
- 特色产品
STM32 32-bit Cortex MCUs
- 标准包装
490
- 系列
STM32 F1
- 核心处理器
ARM? Cortex?-M3
- 芯体尺寸
32-位
- 速度
36MHz
- 连通性
I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
- 外围设备
DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
- 输入/输出数
26
- 程序存储器容量
64KB(64K x 8)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
10K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
2 V ~ 3.6 V
- 数据转换器
A/D 10x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
36-VFQFN,36-VFQFPN
- 包装
托盘
- 配用
497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多...
- 其它名称
497-9032STM32F101T8U6-ND
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Freescale(飞思卡尔) |
24+ |
标准封装 |
6863 |
我们只是原厂的搬运工 |
|||
Freescale(飞思卡尔) |
23+ |
N/A |
17866 |
热卖原装正品 |
|||
FREESCALE |
2021+ |
DIP40 |
9450 |
原装现货。 |
|||
FREESCALE |
0746+ |
DIP40 |
340 |
原装正品 可含税交易 |
|||
FREESCALE |
2021+ |
DIP40 |
6800 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
FREESCALE |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
FREESCALE |
19+ |
DIP40 |
8650 |
原装正品,现货热卖 |
|||
FREESCALE |
2020 |
DIP40 |
3300 |
绝对全新原装现货,欢迎来电查询 |
|||
FREESCALE |
22+ |
PDIP40 |
2000 |
原装现货库存.价格优势 |
|||
FREESCALE |
24+ |
DIP40 |
18500 |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
MC68HC705SR3 资料下载更多...
MC68HC705SR3 芯片相关型号
- 50100MNJ1K000BE
- 50100MNJ250RDE
- 9085401HYA
- BC846AW-AU_SU_10001
- BC857CW-AU_SD_10001
- BC859-AU_RU_00001
- BZD27C12P-AU_RD_10001
- BZT52-C2V4S-AU_T0_10001
- BZX84B2V4-AU_AY_00001
- BZX84B2V4-AU_L0_10001
- BZX84B2V4-AU_RY_00001
- BZX84B2V4-AU_T1_10001
- BZX84C2V4-AU_AY_00001
- BZX84C2V4-AU_T2_10001
- ER2DAF-AU_R1_10001
- ER2DAF-AU_T2_10001
- EST1GF_B1_10001
- FR2A-AU_A0_10001
- HCNW-4506
- HCPL-2300
- HCPL-553K
- HDSP-C3L3
- HDSP-C3Y1
- HFBR-0600Z
- HFBR-2526ETZ
- HMK432B7225KM--T
- HS250J10KE
- HSN250F2R5E
- MC68HC16Z1CAG25
- MD-XXSMK
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Freescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司,全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场,提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO,该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE):FSL,在2013年投入了7.55亿美元的研发经费,占全年净销售额的18