位置：HMK432B7225KM--T > HMK432B7225KM--T详情
HMK432B7225KM--T中文资料
更新时间：2025-7-31 17:20:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TAIYO/太诱 |
15+Rohs |
SMD |
2575800 |
一级质量保证长期稳定提供货优价美 |
|||
TAIYO/太诱 |
23+ |
4532 |
78000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
TAIYO |
20+ |
电容器 |
2926 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
TAIYO/太诱 |
22+ |
4.5x3.2 |
100000 |
只做原装正品 |
|||
TAIYO YUDEN(太诱) |
24+ |
1812 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
TAIYO/太诱 |
23+ |
1812 |
170300 |
只做原装现货/实单可谈 /支持含税拆样 |
|||
TAIYO/太诱 |
2025+ |
SMD |
16854648 |
代理销售TAIYO/太诱原装现货 |
|||
TAIYO/太诱 |
25+ |
SMD |
8650000 |
||||
TAIYO TUDEN |
17+ |
SMD |
100000 |
原装正品现货 |
|||
TAIYOYUDEN |
2447 |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
HMK432B7225KM--T 资料下载更多...
HMK432B7225KM--T 芯片相关型号
- 170M1362
- 170M1572
- 170M2620
- 170M2662
- 63FE
- 9085401HYA
- 9085401KPA
- BC859-AU_RU_00001
- BZT52-C2V4S-AU_T0_10001
- BZX84B2V4-AU_L0_10001
- BZX84B2V4-AU_T1_10001
- BZX84C2V4-AU_T2_10001
- HCNW-4506
- HCPL-2300
- HCPL-553K
- HDSP-C3L3
- HDSP-C3Y1
- HFBR-0600Z
- HFBR-2526ETZ
- HFBR-4522
- HLMP-K600
- HSMS-2805
- MC68HC705SR3
- MDL-7-R
- MD-XXSMK
- S505-8-R
- SMAJ100A
- SMAJ100CA
- TCF6RN
- VEMD2003X01
FREESCALE相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
Freescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔半导体
中文资料: 31588条
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18
