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C1812C224J5RAC中文资料
C1812C224J5RAC数据手册规格书PDF详情
2--500 MHz, 600 W, 50 V LATERAL N--CHANNEL BROADBAND RF POWER MOSFET
Designed primarily for wideband applications with frequencies up to 500 MHz. Device is unmatched and is suitable for use in broadcast applications.
• Typical DVB--T OFDM Performance: VDD = 50 Volts, IDQ = 2600 mA, Pout = 125 Watts Avg., f = 225 MHz, Channel Bandwidth = 7.61 MHz, Input Signal PAR = 9.3 dB @ 0.01 Probability on CCDF.
Power Gain — 25 dB
Drain Efficiency — 28.5
ACPR @ 4 MHz Offset — --61 dBc @ 4 kHz Bandwidth
• Typical Pulsed Performance: VDD = 50 Volts, IDQ = 2600 mA, Pout = 600 Watts Peak, f = 225 MHz, Pulse Width = 100 μsec, Duty Cycle = 20
Power Gain — 25.3 dB
Drain Efficiency — 59
• Capable of Handling 10:1 VSWR, @ 50 Vdc, 225 MHz, 600 Watts Peak Power, Pulse Width = 100 μsec, Duty Cycle = 20
Features
• Characterized with Series Equivalent Large--Signal Impedance Parameters
• CW Operation Capability with Adequate Cooling
• Qualified Up to a Maximum of 50 VDD Operation
• Integrated ESD Protection
• Designed for Push--Pull Operation
• Greater Negative Gate--Source Voltage Range for Improved Class C Operation
• RoHS Compliant
• In Tape and Reel. R6 Suffix = 150 Units per 56 mm, 13 inch Reel.
C1812C224J5RAC产品属性
- 类型
描述
- 型号
C1812C224J5RAC
- 功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .220UF 50.0V
- RoHS
否
- 制造商
American Technical Ceramics(ATC)
- 电容
10 pF
- 容差
1 %
- 电压额定值
250 V
- 温度系数/代码
C0G(NP0) 外壳代码 -
- in
0505 外壳代码 -
- mm
1414
- 工作温度范围
- 55 C to + 125 C
- 产品
Low ESR MLCCs
- 封装
Reel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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KEMET |
NDC |
87 |
公司优势库存 热卖中! |
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KEM |
23+ |
原厂封装 |
5177 |
现货 |
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KEMET |
20+ |
电容器 |
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KEMET(基美) |
24+ |
1812 |
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KEMET/基美 |
2025+ |
SMD |
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24+ |
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KEMET/基美 |
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SMD |
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KEMET/基美 |
2022+ |
SMD |
80000 |
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C1812C224J5RACTU 价格
参考价格:¥1.8087
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C1812C224J5RAC 芯片相关型号
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- KDZ9.1B
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- QSD2030F_13
- SMDA24CDR2G
- THS4130
- THS4130CDGKG4
- THS4221DGKR
- TL1451AQDRG4
- TL431BCDMR2G
- TL431BCLPRMG
- TL431BIPG
- TL431CDR2G
- TL431ILPRAG
- TLC3574IPW
- TLC7701IP
- TLC7705QD
- TLV2731IDBVTG4
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P97
Freescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司,全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场,提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO,该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE):FSL,在2013年投入了7.55亿美元的研发经费,占全年净销售额的18