- 英文简称:forsinve
- 英文全称:Shenzhen Fuxin Microelectronics Technology Co., Ltd.
- 中文简称:福芯微电子
- 中文全称:深圳市福芯微电子科技有限公司
- 所在地区:中国
- 总部地点:深圳
- 公司官网:http://www.forsinve.com
forsinve
forsinve应用领域
forsinve公司简介
深圳市福芯微电子科技有限公司是一家专注微电子产品研发的高新技术企业,成立于2008年,公司自成立以来,秉承“用芯造福,回报社会”的理念,以创新定制中国芯为己任,依托十多年丰富的研发经验和国际先进的微电子发展理念,广泛与上下游优秀企业开展合作;逐步实现微电子国产替代进口的梦想,在NFC读写卡芯片、标签芯片、RFID超高频标签芯片、收音芯片等领域取得了国内先进水平,与客户共享、共生、共融、共赢,成为客户需求专业解决方案。
公司发展不忘感恩社会,每年拿出总利润额的10%做为我们的公益基金,支持教育事业,为落后乡村体育设施添砖加瓦,让更多的留守儿童能享受到跟城市一样的快乐。
在新的历史机遇面前,福芯微始终保持一颗进取心,以更加精准的服务满足市场多元化的需求,以“匠心恪守,颠覆传统,敢先为荣,挑战空白。”的精神不断刷新产品科技智慧,以更加广泛的合作创造更多的价值。福芯微,做有尊严的民族企业,打造中国微电子强国形象,成为引领微电子技术的国内、国际知名品牌,用责任托起中国微电子的未来。
forsinve主营产品
NFC读写卡芯片、标签芯片、RFID超高频标签芯片、收音芯片等
forsinve相关品牌
forsinve新闻推荐
AMK063AC6105MP-F 是太诱(Taiyo Yuden)高介电型贴片多层陶瓷电容(MLCC)
AMK063AC6105MP-F 是太诱(Taiyo Yuden)高介电型贴片多层陶瓷电容(MLCC)
昨天 11:42AMK063AC6105MP-F 太诱(Taiyo Yuden)贴片多层陶瓷电容(MLCC)
AMK063AC6105MP-F 是太诱(Taiyo Yuden)贴片多层陶瓷电容(MLCC),适配开关电源滤波等场景
昨天 11:42ADK107BBJ476MA-R(太诱)多层陶瓷电容(MLCC)
ADK107BBJ476MA-R(太诱)多层陶瓷电容(MLCC)
昨天 11:42TLP560J 是一款常用的光电隔离器件(光耦),主要用于电气隔离、信号传输和驱动功率器件等场合。
TLP560J TOSHIBA(东芝) DIP-6 800000PCS
昨天 11:31TWS耳机声音处理核心:MEMS硅麦克风技术全解析
揭秘MEMS硅麦克风如何解决TWS耳机嘈杂环境通话、风噪干扰等难题。华芯邦创新MEMS方案,为耳机提供卓越波束成形与主动降噪能力。
前天 15:04TLV2375IPWR是德州仪器(TI)推出的一款四路运算放大器芯片,采用TSSOP-16封装,丝印标识为“2375
TLV2375IPWR 品牌:TI(德州仪器) 封装:TSSOP-16 80000PCS
前天 10:10