方晶科技是一家专业制造LEDCSP封装产品及半导体封装产品的企业，已获得国内外多项专利，自研自产LEDCSP产品的特色：五面发光、超小体积、可达100度高温使用、可SMT贴片、解决传统焊线产品死灯问题、发光均匀性好、导热性强。

我公司开创性将LEDCSP光源应用于液晶高亮背光模组领域，提升解决了液晶显示器在半户外/户外场景应用的亮度问题。目前LEDCSP高亮背光模组已送样国内多家液晶显示生产企业，并获得行业高度的认可及应用。传统液晶屏因侧发光到导光板亮度低原因，无法在户外长期使用，长期使用将导致导光板易黄变和严重光衰。

方晶LEDCSP模组已无需导光板等材料，解决了传统液晶屏应用的痛点，能加大电流叠加提升亮度，并使用新型玻璃基板材料解决长期使用变形弯曲问题、是高性价比的全新产品。目前该项目产品可用于新能源汽车显示屏、智慧城市、工程机械设备、楼宇广告、公交车广告等领域，预计市场将达五千亿规模。

驱动IC、光耦、稳压器件、MOSFET、三极管和二极管、LED光源、半导体、应用方案等。