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FMG2G150US60中文资料

厂家型号

FMG2G150US60

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7

功能描述

Molding Type Module

IGBT 模块 Molding Type Module

数据手册

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简称

FAIRCHILD仙童半导体

生产厂商

Fairchild Semiconductor

中文名称

飞兆/仙童半导体公司官网

FMG2G150US60产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    FMG2G150US60

  • 功能描述

    IGBT 模块 Molding Type Module

  • RoHS

  • 制造商

    Infineon Technologies

  • 产品

    IGBT Silicon Modules

  • 配置

    Dual 集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    600 V

  • 集电极—射极饱和电压

    1.95 V 在25

  • C的连续集电极电流

    230 A

  • 栅极—射极漏泄电流

    400 nA

  • 功率耗散

    445 W

  • 最大工作温度

    + 125 C

  • 封装/箱体

    34MM

更新时间:2025-10-7 16:40:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAIRCHILD/仙童
07+
MODULE
1290
主打模块,大量现货供应商QQ2355605126
FAIRCHILD
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