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FZ1500R33HE3B60BPSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB19 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-21 20:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
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模块
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晶体管-分立半导体产品-原装正品
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