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FZ1400R33HE4BPSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE DIODE HVB130-3 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-15 10:51:00
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