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FVC66H0474M22

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD 电容器 薄膜电容器

KSS

京瓷

更新时间:2025-11-2 16:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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