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FNB81060T3-01

封装/外壳:25-PowerDIP 模块(0.815",20.70mm) 包装:散装 描述:FNB81060T3-01 分立半导体产品 功率驱动器模块

ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ONSEMI
更新时间:2025-7-4 9:33:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SPECTEK
24+
TSOP48
5000
十年沉淀唯有原装
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现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
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连接器
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