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FK20X7S1H685KR006

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 6.8UF 50V X7S RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

FK20X7S1H685KR006

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 6.8UF 50V X7S RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

FK20X7S1H685KR006

积层带导线陶瓷电容器

TDK

东电化

更新时间:2025-11-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA/东芝
24+
NA/
3310
原装现货,当天可交货,原型号开票
TAIYO
2016+
SMD
3000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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TAIYO
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100000
原装正品现货
TOS
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BGA
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##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
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BGA
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MICROCHIP
2450+
PLCC44
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
TAIYO/太诱
24+
0805C
27950
郑重承诺只做原装进口现货
TDK
18+
SMD
288000
原装正品价格优势

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