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FF600R12KE4PBOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MODULE 1200V 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-10 20:44:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
2016+
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985
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Infineon Technologies
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Infineon
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Infineon(英飞凌)
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23+
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