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FF300R12KT3PEHOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MODULE 1200V 300A 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-14 19:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon
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