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FF300R12KS4PHOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MODULE 1200V 300A 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-9-27 21:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
24+
30.9mm*106
30000
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INFINEON
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Infineon(英飞凌)
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30.9mm*106.4mm*61.4mm
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Infineon(英飞凌)
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Infineon/英飞凌
23+
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