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FF300R12KE4HOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MOD 1200V 460A 1600W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-4-28 8:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
23+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
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模块
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原装进口公司现货假一赔百

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