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FF300R08W2P2B11ABOMA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:EASY PACK AG-EASY2B-3 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-10-21 11:18:00
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