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FF225R17ME4PBPSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MOD 1700V 450A 20MW 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-10-18 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
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Module
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Infineon
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Infineon
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原厂封装
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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83272958邹小姐
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