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FEMC512GBE-E530

封装/外壳:100-LBGA 包装:托盘 描述:AXO EMMC 5.1 512GB 3D TLC DIAMON 集成电路(IC) 存储器

Flexxon Pte Ltd

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更新时间:2024-6-21 18:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FORESEE(江波龙)
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